仪器设备行业网-中国领先的仪器设备行业网站!客服热线:0571-85120488

无铅工艺可靠性与失效分析培训

雷元灯饰厂家 2008-11-3
培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容:
   Ⅰ 无铅工艺可靠性概述            Ⅱ 无铅元器件控制要求            Ⅲ 无铅制程工艺            
      Ⅳ 无铅制程的可靠性评价      Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例     Ⅵ 电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍:邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构:百思杰检测技术有限公司        协办机构:中国可靠性网   人企网
报名:
培训时间:2008.12.5-6,上午9:30-12:00下午13:30-17:00
培训费用:RMB2200元/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人:廖先生      邮箱:johnson.liao@bestj.cn     电话:0755-27857223